美国又出狠招斩华为芯片后路！又有谁能成为华为的备胎？

答案是中芯国际

美国工业与安全部15日通过了最新修改的《外国直接产品规则（FDPR）》，宣布厂商只要给华为出售使用美国技术或设计的芯片时，必须得到美国政府的许可，即使是在美国以外生产的厂商也不例外。这意味着，无论是否是美国公司，只要产品中包含了美国的技术或设计，与华为合作前必须拿到美国政府许可证。

市场上之前就传出了美国有意加强对中国芯片出口的限制，如将源自美国技术比例限制标准降低至10%，结果比传言更加严苛。这无疑是对华为“置之死地”的一招，美国政府甚至可以禁止台积电为华为代工麒麟系列芯片。

美方表示，这一限制令主要是为了保护美国国家安全。美国商务部长罗斯指责，华为与其国外关联公司通过各种方法躲避了美国去年实行的实体清单限制。他表示：“我们必须修正被华为、海思利用的规定，防止利用美国科技打击美国国家安全与外交政策利益的恶意行为。”

美国在去年5月将华为及众多子公司放上实体限制清单，要求美国企业向华为出口零部件与技术前，必须获得美国政府批准。华为是世界上第二大手机生产商，此前每年向美国企业的采购额超过100亿美元。

自那时起，华为的芯片来源受到巨大影响。根据《日本经济新闻》的报道，受到制裁的华为无法从美国采购后，华为产品中美国产零部件大幅减少。以Mate30 5G版为例，中国产零部件占比从25%上升至42%，而美国产零部件占比则从11%滑落至约1%。

现在，新限制将进一步冲击华为的海外芯片供应链。

今天，华为在其华为心声社区发文，引用中国古语“英雄自古多磨难”作出回应。

华为遇险，中芯“挺身而出”

中美贸易战持续紧张的大环境下，我国政府和企业也加紧了向国内半导体制造商转移的努力。仅在美国禁令发布的一个月前，华为荣耀 Play4T 系列正式发布。按照荣耀手机的介绍，荣耀 Play4T 6GB+128GB 售价 1199 元，搭载麒麟 710A 处理器。值得一提的是，麒麟 710A处理器由国内晶圆代工厂中芯国际 14nm FinFET 工艺代工。

麒麟7系列的首款芯片是麒麟710，于2018年7月在华为发布的Nova 3i手机搭载出现，由台积电代工，制程工艺12nm，主频2.2GHz，八核。但荣耀Play 4T使用的麒麟710A则是中芯国际14nm生产。这款手机与华为商城线上出售的同款手机，有一个最大的不同点，就是背面丝印了SMIC 20（2000-2020）的Logo，以及一行文字标注：Powered by SMIC FinFET。

2019 年中芯国际在先进制程方面取得了突破性进展，第一代 14nm FinFET 技术已进入量产，并在 2019 年四季度贡献了约 1%的晶圆收入，预计 2020 年将稳健上量。目前，第二代 FinFET 技术平台开始持续客户导入。

710A是中芯国际代工的首款麒麟芯片，对国内晶圆代工行业具有重要意义。中芯国际在先进制程的崛起，给处于中美贸易摩擦下的国内半导体设计公司提供了强大的保障。

根据中芯国际的规划，14nm 工艺产能今年将持续上量，月产能在今年 3 月达到 4K，7 月达到 9K，12 月达到 15K。

昨天，中芯国际发表公告，两大国家级投资基金——国家集成电路基金II及上海集成电路基金II分别注资15亿、7.5亿美元（约合160亿元），此举将推动国产14nm及以下工艺量产。

这次两大基金增资的目标是中芯南方，也就是中芯国际与多个公司合作成立的子公司，位于上海，其14nm、12nm工艺就是中芯南方生产的，整个项目投资高达90亿美元，是国内建设的最先进的晶圆厂。

中芯南方将主要从事集成电路芯片制造、针测及凸块制造，与集成电路有关的技术开发、设计服务、光掩膜制造、装配及最后测试，并销售自产产品、批发、进╱出口相关上述产品、佣金代理(拍卖除外)及提供相关配套服务。

中芯国际原本在中芯南方占比50.1%，在新的合约中，各方的股权将有所变化，中芯国际的股权将降至38.5%，其他分别由国家集成电路基金、国家集成电路基金II、上海集成电路基金及上海集成电路基金II拥有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%权益。

根据中芯国际的公告，目前中芯南方14nm的产能已经达到了6000片晶圆/月，这个速度还是很快的，去年底量产的时候据悉产能不过1000片晶圆/月，3月底的时候目标是4000片晶圆/月。

中芯南方的最终目标产能是35000片晶圆/月，主要生产14nm及以下工艺先进晶圆，包括14nm改进型的12nm工艺，未来还有下一代的N+1、N+2代工艺。

回答：

也许有新的出路，等待中。